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제네시스, 4분기 레벨3 탑재 G90 출시... "국내최초 HDP 기능 적용"

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작성자 최우석 작성일22-12-27 22:59 댓글0건

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삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

21일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 전해졌다.

애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발 중인데 출시 일정에 맞춰 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 개발한다는 것이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다.

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